Según informes de la industria el 4 de julio, Samsung Electronics reorganizó su departamento de soluciones de dispositivos (DS) responsables del negocio de semiconductores, estableciendo un nuevo equipo de desarrollo HBM. El vicepresidente de Samsung Electronics y experto en diseño de DRAM de alto rendimiento, Sun Yongzhu (transliteración), liderará el equipo en el desarrollo conjunto de las tecnologías HBM3, HBM3E y la nueva generación HBM4. Además, Samsung Electronics también reorganizó el equipo de envasado avanzado (AVP) y el instituto de tecnología de equipos para mejorar la competitividad tecnológica general.
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Según informes, Samsung Electronics reorganizará y establecerá un nuevo equipo de investigación y desarrollo de chips HBM.
Según informes de la industria el 4 de julio, Samsung Electronics reorganizó su departamento de soluciones de dispositivos (DS) responsables del negocio de semiconductores, estableciendo un nuevo equipo de desarrollo HBM. El vicepresidente de Samsung Electronics y experto en diseño de DRAM de alto rendimiento, Sun Yongzhu (transliteración), liderará el equipo en el desarrollo conjunto de las tecnologías HBM3, HBM3E y la nueva generación HBM4. Además, Samsung Electronics también reorganizó el equipo de envasado avanzado (AVP) y el instituto de tecnología de equipos para mejorar la competitividad tecnológica general.