08:43ChainCatcherDigital Shield 将携 EAL6+级安全冷钱包亮相韩国 Nexus2140 大会Digital Shield受邀参加韩国高阳举办的Nexus2140全球博览会,首次向韩国市场展示其国际CC EAL6+认证的开源冷钱包产品。来自香港的团队致力于资产自托管,最新产品DS Pro具备军工级抗攻击能力。展开
06:28jin10三星电子NRD-K半导体研发综合体进机 将导入ASML High NA EUV光刻设备三星电子在韩国器兴园区举行NRD-K半导体研发综合体进机仪式,该综合体将成为三星电子三大事业部的核心研发基地,拟2025年中投入使用一条研发专用线,投资高达约20万亿韩元,导入最先进生产工具以加速下代存储芯片开发。展开
03:46jin10三井住友:特朗普获胜 日元预计将维持下跌趋势如果特朗普胜选,日元兑美元预计将持续下跌,可能抵消日本央行预计加息带来的任何涨幅,特朗普的扩张性政策将对美元兑日元汇率产生更大的影响。随着特朗普领先,美国国债收益率上升,美元兑日元汇率触及三个月高点。展开
12:40jin10三星电子据悉改组新设HBM芯片研发团队金十数据7月4日讯,据业界消息,三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门当天进行改组,新设HBM研发组。三星电子副社长、高性能DRAM设计专家孙永洙(音译)担任该研发组组长,带领团队集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外,三星电子还对先进封装(AVP)团队和设备技术实验所进行重组,以提升整体技术竞争力。展开1
00:01DailyNews金十数据4月29日讯,中集车辆港交所公告,本公司于美国时间2024年4月25日,收到美国海关与边境保护局(CBP)关于本次EAPA调查结果的通知。根据本次EAPA调查的现场验证情况和全部记录材料,CBP认定没有实质性证据表明全资子公司CIE逃避美国的反倾销税及反补贴税,即认定CIE不存在将包含来自中国的骨架车和╱或其组件的商品进口到美国市场的情形;且CBP认定没有实质性证据表明DS工厂存在将原产于中国的骨架车和骨架车组件通过泰国转运并出口到美国的规避行为。
05:53jin10金十数据5月21日讯,继HBM之后,三星电子今年的首要任务是在半导体代工方面获得英伟达的订单。据业内人士透露,三星电子半导体代工部门(DS)已在内部将“赢得英伟达3nm产品订单”作为今年的首要任务。“各部门正在全力以赴,通知集合英语流利的员工,与‘Nemo’接单相关的工作将优先于现有工作。”Nemo是三星电子内部的客户代号,用于指代英伟达。 (韩国FNNews)
10:17DailyNews据 Businesskorea 报道,据韩国消息人士透露,负责三星电子半导体业务的设备解决方案 (DS) 部门正在开发自己的 GPT-3.5 或更高级别的大型语言模型(LLM),该战略旨在通过内部开发的定制人工智能提高生产力和工作效率。据悉,该服务预计最早将于今年 12 月开始其基础服务,并于明年 2 月提供包含公司知识和数据的专业搜索服务。